产品简介
LDS200半导体锡焊、塑料焊激光系统是一款将半导体驱动电源、半导体激光器、合束器、光纤引出、激光输出头和控制系统集成于一体的设备。本系统可实现半导体光功率的光纤导出，调制频率高达20KHz；从控制手段上可根据客户需求选择内控/外控/上位机控制三种不同的控制方式；从输出特性上来讲可选择电功率闭环控制/光纤功率闭环控制/焊接点温度闭环控制三种不同输出控制方式。
产品特点
★最大半导体输出光功率可达200W，光纤直接引出
★功率开环控制/功率闭环控制/焊接点温度闭环控制三种输出控制方式可选
★内控/外控/上位机控制三种不同控制手段
★可进行功率曲线、温度曲线编辑存储调用输出，存储数量多达100条
★响应快速，调制频率高达20KHz
★内置红光指示，定位精准
★光纤输出接口防折弯设计，光纤输出带铠甲，充分保护光纤不受损坏
★标准2U机箱设计，通用性强；
★ 水冷设计，保证激光输出稳定
★应用领域：锡焊，塑料焊接等领域
产品参数
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光学部分 |
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项目 |
参数指标 |
备注 |
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连续出光功率/W |
200（最大） |
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功率不稳定度 |
<±1% |
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光电转换效率 |
48% |
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波长范围 |
915±10nm；其他波长可定制 |
客户激光器决定（表格中参数为推荐参数） |
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指示光参数 |
650±10nm；50mW |
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光纤芯径/um |
200 |
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光纤数值孔径NA |
0.22 |
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输出接口类型 |
SMA905/D80 |
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电气及控制部分 |
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输入电压 |
AC176～264V；50/60Hz |
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最大输出电功率 |
440W |
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控制接口 |
DB15 |
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控制方式 |
触摸屏/上位机/外部控制 |
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工作模式 |
功率曲线模式/焊接点温度曲线模式 |
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输出调制频率 |
≤20KHz |
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通信方式 |
RS232 |
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通信接口 |
DB9 |
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电磁兼容 |
符合行业标准 |
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整机部分 |
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制冷方式 |
水冷 |
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温度 |
工作：0～40℃，储存：-25～70℃ |
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湿度 |
工作：20-90%RH，无冷凝，储存：10-95%RH，无冷凝 |
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整机尺寸 |
标准2U，482*488*89mm3 |
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整机重量 |
11.4kg |
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功能结构框架图
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